IT之家10 月 3 日动静，据 CINNO Resee 揭晓，统计数据解释，1H22 环球上市公司半导体装备营业营收排名 Top10 营收算计达 473 亿美圆，同比增添 4.2%，环比降落 7.6%。单看 Q222 环球上市公司半导体装备营业营收排名 Top10 营收算计达 239 亿美圆，与 Q122 营收算计根本持平。

　　入围 1H22 环球上市公司半导体装备营业营收排名 Top10 与 Q122 的 Top10 装备商沟通，排名稍有变革。

　　IT之家得悉，陈述显现，美国公司利用资料（AMAT）1H22 营收跨越 100 亿美圆，依然稳居第一，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H22 的排名由 Q122 的第四回复至第二，美国公司泛林（LAM）排名稳定，位居第三，日本公司 Yeddo Electron（TEL）由 1H22 的排名由 Q122 的第二跌至第四。从营收金额来看，前四大装备商的半导体营业 2022 年上半年营收均已跨越 76 亿美圆。

　　环球最大的半导体装备商，半导体营业险些可贯串全部半导体工艺制程BOB捕鱼，半导体产物包罗薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快捷热处置、化学机器平坦（CMP）、丈量检测等装备。1H22 半导体营业营收同比增加 1.0%，环比降落 4.8%。

　　环球第一大光刻机装备商，同时也是环球独一可供给 7nm 进步前辈制程的 EUV 光刻机装备商。1H22 半导体营业营收同比降落 5.1%，环比降落 22.2%。其透露表现首要因为快捷出货但须要客户实现工场考证本领确认营收，支出估计延缓至 2023 年入账，是以同比环比均为降落数值。

　　泛林又称拉姆研讨，主营半导体建筑用刻蚀装备、薄膜堆积装备和洗濯等装备。1H22 半导体营业营收同比增加 8.8%，环比增加 1.9%。

　　日本最大的半导体装备商，主停业务包罗半导体和死板显现建筑装备，半导体产物包罗涂胶显像装备、热处置装备、BOB捕鱼下载干法刻蚀装备、化学气相堆积装备、湿法洗濯装备及尝试装备。1H22 半导体营业营收同比降落 1.4%，环比降落 12.1%。

　　半导体工艺制程检丈量测装备的万万龙头企业，半导体产物包罗缺点检测、膜厚量测、CD 量测、套准精怀抱测等量检测装备。1H22 半导体营业营收同比增加 32.3%，环比增加 7.2%。

　　主停业务包罗半导体、死板显现和印刷电路板建筑装备，半导体产物包罗刻蚀、涂胶显影和洗濯等装备。1H22 半导体营业营收同比增加 10.6%，环比降落 11.4%。

　　主营半导体尝试和电机一体化体例尝试体例及相干装备，半导体产物包罗后道尝试机和分选机。1H22 半导体营业营收同比增加 10.3%，环比增加 4.1%。

　　主营半导体装备、电子显微镜、FPD 装备及养息剖析装备等，半导体产物包罗堆积、刻蚀、检测装备，和封装贴片装备等。1H22 半导体营业营收同比增加 12.7%，环比增加 29.8%。

　　主停业务包罗半导体前道用堆积装备，产物包罗薄膜堆积及分散氧扮装备。1H22 半导体营业营收同比增加 19.3%，环比增加 4.0%。

　　环球赶上的晶圆切割装备商，主营半导体系体例程用各种精紧密亲密割，研磨和抛光装备。1H22 半导体营业营收同比增加 7.0%，环比降落 16.1%。