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陶瓷穿孔互连手艺(TCV),是一种利用于高密度三维封装的新式互连手艺。BOB捕鱼官网其使用陶瓷穿孔杀青电路与电路之间、电路与附带单位之间揭开笔直导通,使用薄膜多层电路杀青多层